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马运指着实验室里被高温射线烧的通红，却丝毫没有变形和燃烧的黑色材料问道。
“这是耐热、抗燃测试。测试的材料想必大家也不会陌生……”
“石墨烯！”
打量半晌后，任正飞在王铮开口之前道。
“没错！”
看了他一眼后，王铮微笑着点了点头。
“石墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2（V-s），这一数值超过了硅材料的10倍，是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟的两倍以上。在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2（V-s）。与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50-500K之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2（V-s）左右。而且石墨烯具有非常好的热传导性能，以及结构稳定性，在常温下，即使周围碳原子发生挤撞，石墨烯内部电子受到的干扰也非常小。”
“……所以，它是目前最合适取代硅晶片，成为以后电子计算机CPU载体的原材料。根据我们的实验，同样8nm的CPU，散热性、导电性，以及信息处理能力是硅晶材料的15倍。这意味着，性能更高，耗能更少的，安装有‘第二代人工智能系统’的电子设备成为可能。”
听完王铮的话，任正飞忍不住道：“那你们有安装这种石墨烯芯片的电子设备研发成功吗？”
“当然！”迎着他和周围众人期待而又好奇的眼神，王铮微笑着点了点头。“各位稍安勿躁，该看的东西，一定能让你们看到。现在咱们还是先把第三层的东西看完。我们这里可不仅仅有石墨烯！”
“还有‘甲钢’！”马运道。
王铮笑了笑，把众人引到另外一个研究室。
站在恢复透明的落地窗前，可以看到近140平的房间正中，摆放着一个跟水泥搅拌机有些类似的银白色罐子。
罐子外面贴着各种感应箔片和数据线，旁边几个研究人员正专心致志的看着电脑上显示的各种数据。
另外，在房间一角的架子上，摆放了上百块颜色不一，厚度也各不相同的，巴掌大的正方形材料。当然，放在玻璃柜里，或粉末状，或溶液状的原材料也是多不胜数。
“这是我们自己开发的压力容器，里面可以增加到1600兆帕的超高压，以及2000度的超高温。用来研发物理和化学性能更优越的三号甲钢！”
“王先生，能说一说你们‘一号’和‘二号’甲钢
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